반도체 테이프 릴은 전자 산업의 발전하는 요구를 충족시키기 위해 상당한 기술 발전을 거쳤습니다. 이러한 혁신은 반도체 구성 요소를위한 테이프 릴 포장의 성능, 신뢰성 및 다양성을 향상시켰다. 이 기사에서는 반도체 테이프 릴 기술의 최신 개발 중 일부를 탐색 할 것입니다. 1. 강화 된 재료 선택 : 현대의 반도체 테이프 릴은 내구성 향상, ESD 보호 및 환경 지속 가능성을 제공하는 고급 재료를 사용합니다. 고성능 플라스틱 및 전도성 폴리머는 우수한 기계적 강도 및 정적 소산 특성을 갖는 테이프 릴을 제조하기 위해 점점 더 많이 사용되고있다. 이 재료는 반도체 구성 요소를 정전기 방전으로부터 보호하고 공급망 전체의 무결성을 보장하는 데 도움이됩니다.
2024-04
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